STMicroelectronics Crolles

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dans la vallée du Grésivaudan à une vingtaine de kilomètres au nord-est du site grenoblois.

Le site compte aujourd'hui une fab 200 mm et une fab 300 mm. Sa création, voulue par le PDG Pasquale Pistorio, alors que le marché était en pleine crise, résulte d'un partenariat (Grenoble 92) signé en 1990 entre SGS-Thomson et le CNET (R&D de France Telecom) pour la réalisation et l'exploitation commune d'un centre de R&D sur les technologies silicium submicroniques. En 1991, Philips signe un accord avec SGS-Thomson pour développer ensemble les nouvelles technologies de fabrication et participa ainsi de façon minoritaire au projet. La première fab 200 mm du groupe (Crolles 200) est alors inaugurée le 9 septembre 1993 par Gérard Longuet, ministre de l'Industrie et Alain Carignon maire de Grenoble. En avril 2002, ST, Philips et Motorola signent un accord de partenariat de 5 ans pour la création à Crolles d'un nouveau centre de recherche R&D commun pour le développement des nouvelles générations fabrication nanométriques (nœuds technologiques de 90 nm à 32 nm) sur wafers 300 mm. La société taïwanaise TSMC, premier fondeur mondial et aussi un partenaire de l'accord tripartite afin d'assurer à Taïwan une compatibilité des technologies et compléter ainsi la capacité de production des trois sociétés. Il s'agit de l'Alliance Crolles2 qui permettra la mise au point des nœuds technologiques submicroniques (90 nm, 65 nm et 45 nm). Le 27 février 2003, l'unité 300 mm est inaugurée par Jacques Chirac, président de la République française.

Au début du mois d'août 2006, Philips a entrepris de se séparer de sa branche "semiconducteurs", laquelle est renommée NXP (pour Next eXPerience). En janvier 2007, NXP annonce son intention de ne pas renouveler leur participation à l'Alliance Crolles2, suivi de peu par Freescale

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